Laserski odrez pločevine

V podjetju MK TEAM  d.o.o. smo kupili nov laser za razrez pločevin. Odrez pločevine je  možen do debeline 10 mm, za nerjaveče jeklo do 8 mm in aluminij do 8 mm. Delovna površina mize 3000 mm x 1500 mm.

Laser omogoča hiter razrez izdelkov poljubnih in kompleksnih oblik, je maksimalno natančen in omogoča signiranje poljubnih oblik. Sistem omogoča tudi izdelave lukenj ter utorov brez dodatne obdelave ter tudi odrez 6m cevi do premera Ø160mm.